Химические добавки для бесцианистого меднения

Предлагаем к внедрению высокоэффективный экономически и экологически рациональный процесс бесцианистого меднения «ЭПИ-Бесцианмедь».

Предприятию не нужно приобретать никаких химикатов – все необходимые для электролитического осаждения (на подвесках или в барабанах) вещества содержатся в трех фирменных жидких добавках. Медь поступает в высокостабильный электролит за счет растворения анодов и может осаждаться непосредственно на подложки из самых разных материалов: сталь, латунь, алюминиевые сплавы, нержавсталь, цинковые сплавы (ЦАМ), химникель и др. Процесс обычно используют для нанесения: а) тонких (~5 мкм) подслоев перед осаждением никеля, кислой меди, олова, припоя или серебра; б) толстых (~50 мкм) покрытий для защиты при местной термообработке; в) под пайку.